一体成型电感

由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片一体大电流电感。

5.在同等尺寸的条件下，一体成型电感的电流比传统功率电感高出30%左右。
6.小体积,侧面低、可以节省更多的空间。大电流,更省电、范围可到60A，在高频和高温环境下保持优良的温升电流及饱和电流特性。
7.应用范围广: LED照明等、PAD,笔记本电脑,台式机,服务器,，智能手机、显卡、个人导航系统、DC/DC转换器、多媒体设备等都会用到一体成型电感。

而把开关关了以后也不会马上熄灭，而是过了一下之后才慢慢的熄灭。除此之外，由于内芯不同，匝数不同它的作用还有滤波、阻抗和产生磁场等。

一体成型电感

3、结构设计上的区别：
其中最明显的区别是贴片叠层电感均包含磁屏蔽结构，因此无法直接看到导线，一般体积也比绕线型贴片电感器更小，更省空间；绕线型贴片电感器部分有磁屏蔽结构，部分没有。

一体成型电感基本介绍
一体成型电感(模压电感)包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感;电感为SMD结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。

四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来

一体成型电感

2、电感性能上的区别：
贴片叠层电感具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好、但是电感精度，电感量范围上不及绕线型贴片电感器。此外绕线贴片电感具备高Q值，损耗小，可通过电流大等优势。

1）铁氧体贴片电感器
特性：体积小；漏磁小；片感之间不产生互耦合，可靠性高；无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装；优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及再流焊。

前两者主要是主体材料的不同（进而导致电感量范围和使用频率有较大差异）；而功率电感主要适用于低频大电流的场合。贴片绕线功率电感的特点：体积小，适合高密度表面贴装.采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，好的频率特性；优良的可焊性及耐热冲击性.应用频率高，产品精度高、一致性好。