贴片功率电感

3、结构设计上的区别：
其中最明显的区别是贴片叠层电感均包含磁屏蔽结构，因此无法直接看到导线，一般体积也比绕线型贴片电感器更小，更省空间；绕线型贴片电感器部分有磁屏蔽结构，部分没有。

移动电话电感技术的进步体现在封装厚度上，例如，从两三年前的2毫米到现在的1毫米。随着这项技术的显著进步，超薄元件支撑的器件小型化趋势继续吸引着全球电子产品消费市场。即便如此，单独使用较小的电感器并不是一个完美的解决方案。

适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。贴片大电流电感封装的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封装方式。

贴片功率电感

四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来

一体成型电感取代传统型功率电感时，不一定要选完全相同的感值规格，或者可以有更合适的选择。一体成型电感(模压电感)包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感;电感为SMD结构设计

贴片功率电感

相比来说，磁屏蔽结构使得叠层电感比绕线电感更不易受电磁干扰，并且对周围元件的影响也更小，更小的体积也利于电子产品小型化及电感器的集中安装。

贴片电感（Chip inductors），又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。

贴片大电流电感封装；因为贴片大电流电感具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装，优异的端面强度良好之焊锡性，低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。

贴片电感材质有哪些？贴片电感需要用的材料：主要是磁芯和铜线。因为贴片电感主要由磁芯和铜线组成。

一、绕线型贴片电感器的特征：
绕线型贴片电感器:它的特点是电感量范围广（UH~H），电感精度高，损耗小（即Q值大），容许电流大，制作工艺继承性强、简单、成本低等；不足之处是在进一步小型化方面受到限制。