组合式大电流电感
3、结构设计上的区别:
其中最明显的区别是贴片叠层电感均包含磁屏蔽结构,因此无法直接看到导线,一般体积也比绕线型贴片电感器更小,更省空间;绕线型贴片电感器部分有磁屏蔽结构,部分没有。
1、生产工艺上的区别:
绕线型贴片电感器是基于传统绕线电感生产工艺,将传统的插件电感变换成贴片式封装,同时减小了电感体积,安装更方便;贴片叠层电感利用了多层印刷技术和叠层生产工艺制作。
组合式大电流电感
贴片大电流电感封装;因为贴片大电流电感具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装,优异的端面强度良好之焊锡性,低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。
一体成型电感取代传统型功率电感时,不一定要选完全相同的感值规格,或者可以有更合适的选择。一体成型电感(模压电感)包括座体和绕组本体,所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成,SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面,本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感;电感为SMD结构设计组合式大电流电感
四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言,在磁芯与磁环公差与配合组装后,在设计磁环时磁环时方形的,而磁芯是圆形的,可见这两组材料组合在一起必然产生间隙,这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来
一体成型电感的材质一般由金属粉末构成,可以分为羰基铁粉、合金粉和还原铁粉。适用微型化产品,对产品空间要求比较严格,还有可以用贴片机机械化批量生产。贴片大电流电感封装的封装方式主要分为:四点封装和全封装两种封装方式,下面且听小编为大家来详解这两种封装方式。
由于HCDRH74系列间隙较小,一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现,贴片大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点,所以便延伸了全封装结构的贴片一体大电流电感。