一体成型贴片电感

不足之处是合格率较低，成本高，电感量小，Q值小。
4，基本构成材料相同：核心结构仍是由绕磁芯的导线圈构成。
贴片叠层电感和绕线型贴片电感器有什么共同点我们已经了解了，下面说说他们有什么区别。
三、贴片叠层电感与绕线型贴片电感器的区别主要体现在5个方面：

在造型机压力的选择上，高压会损坏卷材的漆皮，压力不够，产品所产生的压力不够充分，存在夹角不足等问题。经过大量的实验，得到的统计数据能够满足产品的质量要求。关于生产效率和产量的良好数据

1、生产工艺上的区别：
绕线型贴片电感器是基于传统绕线电感生产工艺，将传统的插件电感变换成贴片式封装，同时减小了电感体积，安装更方便；贴片叠层电感利用了多层印刷技术和叠层生产工艺制作。

一体成型贴片电感

四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来

一体成型电感的结构特性和作用简介
当前高端的电脑主板及智能终端电子产品使用的都是一体成型电感，只有安装了电感;我们的电子产品在使用时才不会出现因电流问题从而导致设备轻易的损坏。

由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片一体大电流电感。

随着电感行业的发展，制造技术和研发技术不断的提高，电感产品也在不断提高升级和换代。

叠层贴片电感:具有良好的磁屏蔽性，烧结密度高，机械强度好，与绕线型电感相比有：尺寸小、有利于电路的小型化，磁路闭合、不会干扰周围的元器件，也不会受到周围元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则，适合自动化表面安装生产。

一体成型贴片电感

适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。贴片大电流电感封装的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封装方式。

一体成型电感的优点：
1.采用的是磁性胶水涂敷结构，这样很大程度上减小了蜂鸣声音。
2.金属化电极是焊接在铁氧体磁芯上的，所以抗振动冲击强，经久耐用。
3.闭合磁路结构设计，漏磁少，抗EMI能力强。贴片电感、
4.在同等尺寸的条件下，一体成型电感的电流比传统功率电感高出30%左右。
5.体积小，侧面低，可以节省更多的空间，更省电。

陶瓷芯的绕线型片式电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占有一席之地。总结：总的来说叠层电感是看不到线的，叠层电感的散热性好、ESR值更小、但耐电流比绕线电感小。成本比绕线型电感低。绕线型贴片电感器的散热性不如叠层电感，但耐电流大，ESR值更高。