一体成型贴片电感

不足之处是合格率较低，成本高，电感量小，Q值小。
4，基本构成材料相同：核心结构仍是由绕磁芯的导线圈构成。
贴片叠层电感和绕线型贴片电感器有什么共同点我们已经了解了，下面说说他们有什么区别。
三、贴片叠层电感与绕线型贴片电感器的区别主要体现在5个方面：

一体成型电感的作用特性?
当前高端的电脑主板及智能终端电子产品使用的都是一体成型电感，只有安装了电感;我们的电子产品在使用时才不会出现因电流问题从而导致设备轻易的损坏。随着电感行业的发展，制造技术和研发技术不断的提高，电感产品也在不断提高升级和换代。

前两者主要是主体材料的不同（进而导致电感量范围和使用频率有较大差异）；而功率电感主要适用于低频大电流的场合。贴片绕线功率电感的特点：体积小，适合高密度表面贴装.采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，好的频率特性；优良的可焊性及耐热冲击性.应用频率高，产品精度高、一致性好。

一体成型贴片电感

贴片绕线功率电感是基于制作工艺和材料的命名的，除此之外，电感器按照工艺和材料还包括铁氧体叠层片式电感器等。
贴片绕线功率电感从结构和制造工艺和材料上又可以分为：绕线型片式陶瓷体电感器、绕线型片式铁氧体电感器和贴片功率电感器等。

一体成型电感取代传统型功率电感时，不一定要选完全相同的感值规格，或者可以有更合适的选择。一体成型电感(模压电感)包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感;电感为SMD结构设计

一体成型贴片电感

适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。贴片大电流电感封装的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封装方式。

3）陶瓷叠层贴片电感器
特性：氧化铝陶瓷，适合高的自谐振频率；尺寸小（1.6t0.8t0.8mm）；在高频下Q值高，电感值稳定；使用温度范围：-30℃~+85℃。一般用于滤波和振荡作用。
4）贴片电感磁珠
特性：适合表面贴装；形状、尺寸及电性能符合EIA标准；具有良好的可焊性与抗热冲击性；适合波峰与再流焊。

由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片一体大电流电感。