组合式插件大电流电感

跟着电子信息职业的开展，贴片电子元件越来越重要，特别是贴片功率电感，贴片大电流电感被广泛应用于各个电子产品，以下浅谈贴片大电流电感封装不可忽略的重要事项。

首先我们知道一体成型电感是压膜电感，它是通过金属粉末压铸而成的电感，在压铸成型过程中，线圈可能会出现破损等情况，而成型后的一体电感从外观上看不见线圈，无法用肉眼查看线圈的情况，这样只能通过测试才能判定是否良品了。

不足之处是合格率较低，成本高，电感量小，Q值小。
4，基本构成材料相同：核心结构仍是由绕磁芯的导线圈构成。
贴片叠层电感和绕线型贴片电感器有什么共同点我们已经了解了，下面说说他们有什么区别。
三、贴片叠层电感与绕线型贴片电感器的区别主要体现在5个方面：

组合式插件大电流电感

相比来说，磁屏蔽结构使得叠层电感比绕线电感更不易受电磁干扰，并且对周围元件的影响也更小，更小的体积也利于电子产品小型化及电感器的集中安装。

严重干扰电子设备的正常工作，降低电子设备的电磁干扰(EM)已经是考虑的问题。

由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片一体大电流电感。

在磁环作用下，即使正常有用的信号顺利地通过，又能很好地抑制高频于扰信号，而且成本低廉 。电脑VGA连接线的磁环也就是起到这一个作用。

四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来

组合式插件大电流电感

1、生产工艺上的区别：
绕线型贴片电感器是基于传统绕线电感生产工艺，将传统的插件电感变换成贴片式封装，同时减小了电感体积，安装更方便；贴片叠层电感利用了多层印刷技术和叠层生产工艺制作。

一体成型电感的材质一般由金属粉末构成，可以分为羰基铁粉、合金粉和还原铁粉。

叠层贴片电感:具有良好的磁屏蔽性，烧结密度高，机械强度好，与绕线型电感相比有：尺寸小、有利于电路的小型化，磁路闭合、不会干扰周围的元器件，也不会受到周围元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则，适合自动化表面安装生产。

羰基铁粉是通过CO与铁在高温高压下反应，生成5羰基铁油状物，经低压分离后得到产品，羰基铁粉活性很大，正常情况放置一段时间后，会发生自动团聚。

适用微型化产品，对产品空间要求比较严格，还有可以用贴片机机械化批量生产。贴片大电流电感封装的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式，下面且听小编为大家来详解这两种封装方式。