环型插件电感
1、生产工艺上的区别:
绕线型贴片电感器是基于传统绕线电感生产工艺,将传统的插件电感变换成贴片式封装,同时减小了电感体积,安装更方便;贴片叠层电感利用了多层印刷技术和叠层生产工艺制作。
前两者主要是主体材料的不同(进而导致电感量范围和使用频率有较大差异);而功率电感主要适用于低频大电流的场合。贴片绕线功率电感的特点:体积小,适合高密度表面贴装.采用端电极结构,很好地抑制了引线引起的寄生元件效应,好的频率特性;优良的可焊性及耐热冲击性.应用频率高,产品精度高、一致性好。
环型插件电感
叠层贴片电感:具有良好的磁屏蔽性,烧结密度高,机械强度好,与绕线型电感相比有:尺寸小、有利于电路的小型化,磁路闭合、不会干扰周围的元器件,也不会受到周围元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则,适合自动化表面安装生产。
6.小体积,侧面低、可以节省更多的空间。大电流,更省电、范围可到60A,在高频和高温环境下保持优良的温升电流及饱和电流特性。3、结构设计上的区别:
其中最明显的区别是贴片叠层电感均包含磁屏蔽结构,因此无法直接看到导线,一般体积也比绕线型贴片电感器更小,更省空间;绕线型贴片电感器部分有磁屏蔽结构,部分没有。
四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言,在磁芯与磁环公差与配合组装后,在设计磁环时磁环时方形的,而磁芯是圆形的,可见这两组材料组合在一起必然产生间隙,这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来
环型插件电感
适用微型化产品,对产品空间要求比较严格,还有可以用贴片机机械化批量生产。贴片大电流电感封装的封装方式主要分为:四点封装和全封装两种封装方式,下面且听小编为大家来详解这两种封装方式。
第二、电感器引线或引脚主要考虑拉力、扭力、耐焊接和可焊性。当组件出厂超过六个月以上时,应重新进行可焊性试验,确保焊接的可靠性。而把开关关了以后也不会马上熄灭,而是过了一下之后才慢慢的熄灭。除此之外,由于内芯不同,匝数不同它的作用还有滤波、阻抗和产生磁场等。
贴片大电流电感封装;因为贴片大电流电感具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装,优异的端面强度良好之焊锡性,低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。